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简介：
本公司生产的63/37系列免洗锡膏是为配合SMT免洗制程而开发设计免清洗锡膏。采用科学配方的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末组合而成。具有佳的印刷性能，适用于细间距器件的贴装；本系列锡膏产品采用低腐蚀性活性剂配方，焊后残留物少，具有腐蚀性小，绝缘阻抗值高的特点，满足SMT的免洗工艺要求。
产品特性：
1 焊剂不含有氟等破坏环境之物质，主要原料为天然树脂或植物成分，易生物降解。
2 粘度适中，触变性好，印刷后不易坍塌，
3 适用于注射，网板（钢板）印刷等工艺，可在不同材质的基板上表现出良好的润湿性；
4 在较宽的回流炉温度范围内可表现良好的焊接性能；
5 焊后残留少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求，亦可清洗。
6 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
产品特点
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
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